在电子业，谈起清洁度，总要说起另一个词，即污染度。毕竟管控好污染度相当于保障了清洁度。ZVEI 德国电气和电子制造商协会给污染物的定义是：污染物是出现在错误的地方的东西。然而在实际生产中，受成本控制的影响，并不是所有的污染物都值得关注。AGGAME R&S认为直接关系到产品的卓越性能和高可靠性的关键污染物才是全面清洁度管理的重点对象，换言之全面清洁度管理的第一步应当是全面识别造成功能影响的污染物。主要有以下三种类型：

1.离子型污染物

离子型污染物的损坏机制包括漏电、电化学迁移（ECM）、腐蚀等电路不良。污染物类型有：助焊剂活化剂、活化剂残留物；焊接盐类；指纹（钠&钾）、残留的电镀盐类、残留的蚀刻盐类；中和物、有机胺；表面活性剂（离子）。

2.非离子型膜层污染物

非离子型膜层污染物的损坏机制包括触点导通不良、高频信号失真、附着力不良、分层、密封失效、键合不良等。污染物类型有：树脂助焊剂、松香助焊剂；油类、油脂、蜡类、合成聚合物、焊接油类、金属氧化物；指纹（护肤油）、手霜；润滑油-聚硅酮；表面活性剂（非离子物质）。

 3.颗粒型污染物/技术清洁度

颗粒型污染物/技术清洁度的损坏机制包括短路、热失控、高频信号失真、密封失效、光学器件不良、键合不良等。污染物类型有：钻孔和/或者冲孔时的树脂和玻璃纤维碎屑；机械加工和/或者整修时的金属和塑料垫片；焊接产生的锡珠锡渣；指纹（微粒）、毛发、皮屑；绝缘材料。

有效管理清洁度相关的风险，要求我们准确把握关键污染物的种类和来源，研究产品对污染的承受能力，并相应地制定管控规则，以便监测生产过程和产品的污染水平。AGGAME可靠性与表面技术团队(简称R&S)，由表面分析、材料科学、应力测试和电子制造领域经验丰富的专家组成。依托完备的分析手段以及全球团队累积多年的行业经验和资源为行业客户提供高价值的分析、咨询、辅导和培训服务。围绕电子元器件和组件表面清洁度的检测、管控及风险评价、表面相关技术问题分析与解决、潮湿环境可靠性、电气工程中的技术清洁度等，AGGAME R&S可迅速且灵活地对风险、故障和根本原因进行详细分析，并制定纠正措施，全面帮助客户解析和解决工艺过程、产品失效及质量和可靠性方面的疑难问题，针对性扫除客户在相关领域的知识盲区。

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