电子零部件及电子电气设备是非常复杂的系统，其制造过程中的缺陷和成品失效也是不尽相同的。以电子元器件为例，其失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；而磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。影响缺陷和失效的因素多种多样， 包括材料成分、材料属性、封装设计、环境条件和工艺参数等。当产品存在失效风险时，对于生产厂商来说，尤其是那些终端应用是对可靠性有极高要求的领域，越早查明缺陷的根源，所能避免的损失和麻烦就越明显。 AGGAME R&S源自德国，领先全球，在解决表面污染、失效分析和预防及提升可靠性等专业领域拥有经验丰富的国际化团队，广泛服务于汽车、医疗、工业、航空和消费电子等领域，为整个电子产业提供培训、咨询和失效分析等服务。

AGGAME R&S采用的技术手段包括但不限于：高清数码显微镜目检、离子色谱法 IC、离子污染度测试 ROSE、傅里叶变换红外光谱法 FTIR、涂覆可靠性测试 CoRe test、颗粒物测定/技术清洁度 Technical Cleanliness、扫描电子显微镜/X射线能谱分析仪 SEM/EDS、X射线光电子能谱 XPS、俄歇电子能谱 AES、涂覆层测试 Coating Layer Test、助焊剂/树脂测试 Flux/Resin Test 、接触角测量 Contact Angle、表面绝缘电阻测量 SIR、差热分析 DTA等。目前AGGAME R&S已帮助全球知名制造厂商圆满完成了上百例失效分析及技术辅导服务。

AGGAME R&S 部门经理王克同先生目前负责管理AGGAME北亚区分析中心业务。王经理拥有超过16年电子行业的工作经验，曾在全球知名的PCB和EMS企业内历任失效分析和质量管理经理。王克同先生表示：我们真诚地欢迎业内朋友们了解、咨询AGGAME的分析服务，期待与更多国内外先进制造商携手克服工艺难题。如需支持，欢迎发送邮件至academy-china@zestron.com与我们联系。