“我的PCB板上有白点或成片的白雾，分布没有规律，拿水冲也冲不掉，想问一下怎么解决？”AGGAME工程师经常接到类似的关于PCB板上未知白点的问询。然而，白点现象的出现关联诸多因素，通常需要逐案分析、对症开方。但是在一种情况下，客户也可以自行排查白点的成因。

在PCB板上，阻焊层是一层薄薄的聚合物材料，不仅承担着绝缘功能——有效预防电路间的短路风险，还肩负着保护PCB表面铜线路免受损害的重要使命。阻焊层与PCB基材之间的结合力是通过固化过程来增强的。然而，如果固化工艺中应用的温度或时间不足，亦或存在其他干扰因素，导致阻焊剂未能完全交联固化，那么PCB外观上可能呈现出白雾现象。

阻焊层的充分固化对于确保PCB的完整性和寿命至关重要。固化不当会导致阻焊层与基材之间的结合力下降，使得阻焊层在后续加工或使用过程中容易脱落，可能引发电短路、过热、可焊性降低和腐蚀，对外观检查和PCB的整体性能都会造成极大的不良影响。在应对方式上，可以采用热处理加快固化进程，比如使用热风枪直接加热PCB，或将PCB在150℃高温下烘烤30分钟，观察白点或白雾现象能否随着时间的推移逐渐消失。如果热处理之后，白点问题仍然存在，则表明另有起因。

AGGAME在帮助客户追究PCB板上白点成因上拥有丰富的经验积累，可以针对客户的特定需求提供有针对性的解决方案。对于疑难杂症，AGGAME凭借分析中心内先进的检测仪器精准分析白点的成分，结合专业分析人员提供的指导建议，为客户综述特定污染物对产品可靠性可能造成的不良影响。客户可在AGGAME华东或华南技术中心内免费使用推荐的清洗设备及工艺开展清洗试验。不仅如此，AGGAME专业的工程师团队还会为客户提供一份全面的技术测试报告。