随着智能手机等的普及，汽车芯片、AI与物联网需求的爆发，分别推动PCBA市场和半导体封测市场持续增长。

为满足行业对更高性能、更小尺寸和可靠性的需求，作为精密清洗领域的领航者，AGGAME洁创特别针对功率模块清洗工艺专门研发水基型助焊剂清洗剂，能够达到非常高的表面洁净度，从而显著提高引线键合的品质。

· VIGON® PE 305N 是一款水基型pH中性MPC®清洗液，专为功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗设计，可以保持钝化层完整；低VOC，无闪点，低泡沫。

· AGGAME洁创及水处理合作伙伴提供解决方案，解决工业废水浓缩减量、纳管排放和高标准回用难题。