随着电子产品朝着轻薄短小的方向发展，元器件组装密度持续加大，生产制造及实际应用环境愈加复杂化，整个电子制造行业面临更加严峻的可靠性挑战。比如医疗领域的人体植入式医疗设备，这种产品对可靠性有极高的要求，在封装或组装过程中任何一个细微故障都可能造成严重的人身伤害。为了帮助高端生产制造商在更早阶段排忧解难，克服小型化和低间隙带来的高可靠性挑战，AGGAME北亚区分析测试中心积极携手客户一起解决表面污染、失效分析和预防及提升可靠性等问题。

提升可靠性是AGGAME前进的动力。过去一年，AGGAME北亚区分析测试中心帮助多家全球知名制造厂商圆满完成了几十例失效分析服务。尖端的显微红外光谱仪LUMOS和ALPHAⅡ是AGGAME分析实验室内的重要组成部分，自带27000+的化合物和基团数据库，最低可实现5 x 5 μm的微区测试，可以对各种电子元器件、光学器件、清洗剂、锡膏、助焊剂、聚合物、橡胶、涂层、胶类、包材等实现无损智能检测。在获取分析图谱和污染物信息的基础上，AGGAME全球8座技术中心的FTIR应用团队通力合作共同探讨根源及方案，向客户交付最客观详尽的分析报告。

AGGAME R&S（可靠性和表面技术）部门经理王克同先生目前负责管理AGGAME北亚区分析中心业务。王经理拥有15年电子行业工作经验，曾在全球知名的PCB和EMS企业内历任失效分析和质量管理经理，经常以专家身份受邀出席行业大会并发表演讲。王克同先生表示：我们真诚地欢迎业内朋友们了解、咨询AGGAME的分析服务，期待与更多国内外先进制造商携手克服工艺难题。如需支持，欢迎通过academy-china@zestron.com与我们取得联系。