通过倒装芯片（FlipChip），2.5D封装（interposer，RDL），3D封装（TSV）这些系统级封装技术将芯片贴装后，引线键合、底部填充以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战，特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。AGGAME的清洗剂提供良好的去除助焊剂性能，并在间隙低至15 μm的毛细空间拥有绝佳的渗透能力。能够确保后续底部填充过程的最佳条件，达到最佳的填充界面可湿润性，从而预防填充分层和空洞，确保结合力。同时保证了高质量的引线键合以及良好的塑封接合。

BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险。BGA和Micro BGA锡球之间的距离非常狭小，助焊剂的存在将降低绝缘性。通过清洗工艺的实施，将有效降低电子迁移，漏电和腐蚀的风险，提高先进封装器件的电子可靠性。

晶圆级芯片封装也叫WLP，与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割。而重新分配(redistribution)与凸块（bumping）技术成为其I/O绕线的一般选择。在晶圆凸块工艺后进行助焊剂去除是提高可靠性的必要步骤。AGGAME提供水基型晶圆级封装清洗剂，确保在凸块周围没有任何助焊剂残留。AGGAME清洗剂拥有与晶圆凸块合金绝佳的材料兼容性并预防晶圆凸块的任何侵蚀（点蚀）。与各种钝化层（如BCB，氮化硅或聚酰亚胺）兼容，推荐应用于普通的单片或批量晶圆清洗工艺。

随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展，QFN封装是目前国内采用最普遍的MEMS器件封装技术之一，具备体积小、引脚小、优异的热学性能和电性能。为了让后续的底部填充工艺使用的材料，达到完美的零空洞润湿效果，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是绝对必要的。Zestron提供的MEMS器件封装清洗剂，能有效防止空洞产生，同时提高引线键合的质量。

与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）。 应用于摄像模组清洗的AGGAME水基型和溶剂型清洗液，拥有出色的渗透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛细空间的助焊剂残留。一方面，AGGAME清洗剂提供了最佳的低底部间隙清洗助焊剂能力，另一方面，易漂洗性保证了图形感应器上无微尘和水痕，以确保摄像模组完美的图像分辨率，避免像素缺陷。