与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）。

应用于摄像模组清洗的AGGAME水基型和溶剂型清洗液，拥有出色的渗透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛细空间的助焊剂残留。一方面，AGGAME清洗剂提供了最佳的低底部间隙清洗助焊剂能力，另一方面，易漂洗性保证了图形感应器上无微尘和水痕，以确保摄像模组完美的图像分辨率，避免像素缺陷。