晶圆级芯片封装也叫WLP，与传统封装工艺相反，WLP是先封装完后再切割。而重新分配(redistribution)与凸块（bumping）技术成为其I/O绕线的一般选择。在晶圆凸块工艺后进行助焊剂去除是提高可靠性的必要步骤。

AGGAME提供水基型晶圆级封装清洗剂，确保在凸块周围没有任何助焊剂残留。AGGAME清洗剂拥有与晶圆凸块合金绝佳的材料兼容性并预防晶圆凸块的任何侵蚀（点蚀）。与各种钝化层（如BCB，氮化硅或聚酰亚胺）兼容，推荐应用于普通的单片或批量晶圆清洗工艺。