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功率模块清洗
绝佳材料兼容性，显著提高绑线品质
在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。
功率模块清洗工艺的两个主要需求：
- 完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂
- 基材和芯片经目检无瑕疵，例如没有氧化层
Zestron专为功率模块清洗工艺开发的水基型助焊剂清洗剂，能够达到非常高的表面洁净度，从而显著提高引线键合的品质。因此，后续推力测试以及循环加压验证的结果将得到显著改善，这也将改善产品的良率。同时，先进的水基型清洗工艺对芯片钝化层和DBC基材拥有绝佳的材料兼容性，因此也免除了对功率电子器件进行等离子处理的需要。
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用于清洗IGBT功率模块的助焊剂清洗剂
AGGAME技术中心拥有来自世界领先设备制造商的多款功率电子器件清洗设备。您可以在一天内了解到功率模块清洗的所有应用，并有机会在不同类型的清洗设备上进行免费的清洗测试。