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引线框架和分立器件清洗
卓越的清洗效果，提高绑线品质
引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚，采用锡膏做焊接材料。
从本质上讲，采用焊接温度高的含铅锡膏提高了对引线框架清洗工艺的要求：
- 完全去除焊接工艺产生的助焊剂残留物
- 去除所有无机残留物，并活化铜表面
- 清洗液对所有材料的兼容性，如铜和芯片钝化层
Zestron专门为引线框架清洗和分立器件清洗应用开发的清洗液，能够为基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，从而带来更高的邦定品质，因此提高后续拉力和推力测试结果以及最佳的成型粘合力。
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