对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。

虽然在很多低端产品的生产过程中，无需清洗即可满足要求，但在诸如汽车、通讯、军工、航空航天等高端产品领域，恰当的清洗工艺十分必要。

PCBA清洗过程清除了树脂和活性残留，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在，邦线键合力会达不到要求，出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中，残留物的存在会使得润湿效果变差，出现分层现象；涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。

使用无铅锡膏会带来更大的风险，因为它含有更多的树脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉现今绝大部分助焊剂残留，避免上述问题的发生。AGGAME提供适用于水基、半水基以及无水清洗工艺的PCBA清洗剂。无论是有铅还是无铅工艺，有多种PCBA清洗设备和成熟的清洗工艺可供选择。

AGGAME技术中心拥有来自世界领先设备制造商的多款PCBA清洗设备。您可以在一天内了解到PCBA清洗的所有应用，并有机会在不同类型的清洗设备上进行免费的清洗测试。