[wpseo_breadcrumb]
分析中心
在AGGAME的分析中心，您将有机会在IPC、MIL、J-STD等国际标准的指导下，使用一系列的分析方法和测试手段，来监测您的清洗工艺。
可用的分析方法，包括视觉的、化学的和物理的测试方法。因此，所有清洗过的基材，诸如先进封装、功率电子元器件、SMT电子组装件、钢网和维护夹具，以及您的清洗液本身的品质，都可以通过使用以上这些技术手段进行分析。
表面清洁度检测分析
我们将您的电子元器件表面洁净度分析达到至微米级！我们根据J-STD001E的标准，采用相关测试方法对表面洁净度进行分析。提供详尽的书面技术报告。分析由于污染物残留有可能造成的产品失效。针对工艺纠错及优化方面提出建议和意见
我们提供：
- 离子污染度测试
- 精确判定阴离子和阳离子及弱酸根离子种类和数量的离子色谱分析
- 根据元器件大小和种类进行定性定量测量（依据VDA19 / ISO 16232标准）
- 使用数字光学显微镜将元器件表面放大1000倍进行高精度观察
- 定性热学分析
- 通过墨水测试或接触角测试法判断元器件表面能
- 表面阻抗测试
- AGGAME® Flux测试判断线路板表面助焊剂残留分布情况
- AGGAME®树脂松香测试判断线路板表面树脂松香残留分布情况
- AGGAME® Coating Layer Test 用于检测电子组装件局部涂覆层失效的化学测试
您的收益：
- 通过标准测试方法检测工艺的稳定性和安全性，使其能够满足内部要求和外部审核
- 在新的清洗工艺引入时，对其进行精确控制
- 监控清洗液状态并通过调整工艺参数来预防清洗问题
- 清洗液始终保持在最优状态，确保一套持续安全稳定的清洗工艺
清洗液状态分析
为了确保清洗工艺引入之后持续稳定，必须保证清洗液始终保持在合适的条件下，我们提供免费的清洗工艺监控服务。我们采用标准测试方法并引入预定义的清洗参数对您的清洗液样本进行分析。分析结果将会帮助您最大化地延长清洗工艺的寿命并降低整体工艺成本。
我们提供：
- 根据ISO标准分析方法，对最多可达六个清洗液样本进行免费测试
- 包含图表演示和监控参数及规格的详尽技术报告
- 根据您的应用，量身定制的监控参数
- 检测清洗液中的固态物含量
- pH值测定（根据DIN19268的相关标准）
- 电导率测定（根据DIN-EN27888的相关标准）
- 清洗液的浓度试定
- 气相色谱（GC）分析
- 视觉检测
- 行业合作伙伴提供的其他物理和化学测试方法及手段
您的收益：
- 通过标准分析方法检测工艺的稳定性和安全性，使其能够满足内部要求和外部审核
- 在新的清洗工艺引入时，对其进行精确控制
- 监控清洗液状态并通过调整工艺参数来预防清洗问题
- 清洗液始终保持在最优状态，确保一套持续安全稳定的清洗工艺