免费提供70多种来自国际领先设备制造商的不同清洗设备用于测试。将在生产条件下，针对您的SMT电子组装件、功率电子器件、先进封装元器件、钢网、SMT维护夹具等产品进行定制的清洗测试。并依照各项国际标准（IPC 610、J-STD 001D、TM-650、DIN 32513等）的分析方法和测试手段，进行表面清洁度检测分析，以验证您的清洗工艺可靠性。

凭借拥有世界范围内超过2000个清洗工艺建立的丰富经验，AGGAME提供专业的工艺开发建议。从计划、测试阶段到最终在产线建立清洗工艺，我们将帮您找到清洗剂与清洗设备之间的最佳组合，以满足您对电子元器件高可靠性的需求。我们的工程专家团队将在清洗设备集成进您的生产线之际，提供现场技术支持。此外，通过我们后续的工艺监控，可确保清洗工艺的持续稳定性和经济性。

生产工艺的变更，例如新锡膏或新产品的导入，将会改变清洗工艺的需求。为确保获得最佳的清洗效果，我们的工艺工程师将通过全面分析，帮助您优化现有清洗应用和工艺，调整走带速度、清洗液的浓度和清洗温度等工艺参数，以及评估过滤系统等清洗工艺的周边装置，以实现更短的工艺时间、更低的清洗剂浓度，确保清洗工艺的持续经济性。

为了持续保证最佳的清洗效果、最经济和最优化的清洗工艺，清洗工艺需要定期的检查和调整。最优化的工艺将有助于在保证稳定的清洗结果前提下，最小化清洗液消耗和缩短工艺时间。富有经验，并熟悉您清洗设备的AGGAME技术人员提供的日常维护清洗、设备保养及工艺监控的建议和培训，将帮助您在节省成本的同时提升您的清洗工艺的效率。