VIGON® PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC®微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。

相较于其他清洗液的优势：

• 对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能
• 为后续引线键合、粘接和成型工艺提供洁净、活化的铜表面
• 有效漂洗，防止铜表面再次氧化
• 使得铜表面保持长期活化状态
• pH中性，因此具有良好的材料兼容性，特别是与芯片的兼容性，保持钝化层完整
• 无闪点，且不产生泡沫，因此应用在任何喷淋式清洗设备无需防爆保护