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R&S分析服务
污染物分析、失效分析、风险分析、可靠性测试及分析
通过尖端的仪器分析技术及AGGAME独创的方法和试剂分析技术，我们实现对试样表面全面而精准的表征和评价，综合AGGAME在工艺技术及可靠性领域丰富的经验积累，我们为用户解析产品失效的发生机制和原因，并做出最佳化的解决方案建议。
高清数码显微镜目检
- 无损、可视化、光学影像分析
- 放大倍率在5-1000x，带有光学滤镜和干扰消除模式
- 评估表面和涂层以确定失效原因
离子色谱法IC
- 阳离子、阴离子及弱有机酸（尤其是助焊剂活性剂）的定性和定量分析
- 检测限：0.01 μg/cm²
- 符合标准要求
- 对污染物影响评估以确定失效原因
离子污染度测试 ROSE
- 提取污染物，实现0.01 – 30 μg/cm²范围内的总离子污染度定量测试
- 依据IPC-TM-650 2.3.25
- 用作技术清洁度的补充，比较清洁度水平和/或作为生产监测手段
傅里叶变换红外光谱法(FTIR)
- 针对表面有机残留物的定性和半定量的分析方法
- 分析区域 ≥ 5 x 5 μm
- 可鉴别污染物、残留物、薄膜、颗粒物等的化学结构
颗粒物测定/技术清洁度
- 根据类型和尺寸分布对颗粒物进行定性和定量测试
- 符合ZVEI指南关于部件清洁度的要求
- 评估颗粒物对失效的影响
- 是采用SIR进行颗粒物风险评估的基础
扫描电子显微镜/X射线能谱分析仪(SEM/EDS)
- 无损可视化分析
- 分辨率低至纳米级别
- 通过元素成像衬度来研究材料的表面组成
- EDS分析以确定失效原因
涂覆层测试(AGGAME® Coating Layer Test)
- 探测涂覆层缺陷如孔隙通道、开裂或边缘覆盖不良等问题的成像技术
- 无故障防护涂层的评价手段
- 另外可用于检查元器件焊接前的浸润性
助焊剂测试/树脂测试 (AGGAME® Flux Test & Resin Test)
- 探测树脂和活性剂残留的成像技术，即使是极低的数量
- 评估邦定和涂覆的性能，探测来自助焊剂的树脂/活性剂残留，以此鉴别附着力问题或漏电流路径
接触角测量
- 微量有机物或氧化层的对比研究
- 表面润湿性能的动态或静态测试
- 接触角分辨率 ±5°
- 邦线和防护涂层的附着力评估
表面绝缘电阻测量 SIR
- 在梳状结构上进行表面电阻测量
- 3 V < U < 24 V，根据要求的温度和湿度条件
- 污染物风险评估及湿度环境耐受性材料和工艺的选择
涂覆可靠性测试CoRe test
- 作为针对电化学迁移和漏电流问题的的应力测试手段，用来检测缺陷、分层或固化不足等
- 模拟100% 冷凝的情况，在室温 或 80°C下待机或工作状态测试15-30min
- 涂覆工艺的质量控制
差热分析DTA
- 使用量热法和重量法测定溶剂基涂覆材料的反应特性和质量变化
- 挥发和干燥性能的测定
- 涂覆工艺管理的评定和交联度/脆性的测定