Colin Wang

AGGAME北亚区 R&S经理，可靠性和表面技术专家

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• 电子行业从业16年，曾供职于全球知名的PCB及EMS大型企业，工作广泛涉及工艺工程、可靠性与失效分析及质量管理等领域，历任失效分析经理、质量经理等职务。擅长解决复杂技术问题，迄今为止已为数十家知名公司提供分析、培训、辅导和咨询等技术服务，包含多家世界五百强公司。
• 精益六西格玛黑带
• ASQ注册质量经理及组织卓越经理 (CMQ/OE)和注册可靠性工程师 (CRE)
• ASQ上海会员社团 (ASQ SH LMC) 可靠性专业组组长
• 国际质量风险管理协会 (IBQRM) 国内首批认证FMEA专家
• IPC TGAsia技术组成员，参与多项IPC重要标准的翻译和开发工作，获得2020年IPC技术组突出贡献奖
• 国际电子制造商联盟iNEMI Board Assembly TIG成员
• 曾担任西交利物浦大学IETE项目行业导师
• 曾获苏州工业园区十佳企业内训师称号

Dr. Helmut Schweigart

AGGAME 欧洲区 R&S 可靠性和表面技术负责人

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Helmut Schweigart博士因研究电子组件可靠性而获得博士学位，他从公司成立之初就受雇于AGGAME欧洲，目前是可靠性和表面技术团队的负责人，已经发表了许多关于电化学迁移、涂覆层测试、潮湿可靠性等技术文章。他还是腐蚀防护学会GfKORR以及GUS（Gesellschaft für Umweltsimulation-一家环境模拟公司）和IPC理事会成员。